半导体CEO大讲堂：施晓冬顾问分享“应对业务连续性风险”
2023-10-12
9月27日，由广州市半导体协会主办，广东省促进企业投资协会、华为技术有限公司协办，广州芯大厦支持的的协会品牌系列活动——半导体CEO大讲堂第16期在广州芯大厦开讲。
本期讲座由华为半导体制造行业资深顾问施晓冬先生分享 “提前布局、持续创新，应对业务连续性风险”。
华为半导体制造行业资深顾问施晓冬先生
施晓冬顾问基于产业链互相嵌套、互为因果的战略思维，从生产流程和产业链方面定义了业务连续性风险。他表示，近年来随着全球化合作模式的变更和供应链的重组，半导体智能工厂应在策略上做前瞻部署，执行上持续创新，可从四个方面应对业务连续性风险：
· 多元化供应商：公司应确认和多元化其供应商，以减少对单一供应来源的依赖。
· 选择自主创新的产品：不仅是高质量的ICT产品，还包括高质量的工具软件和软件系统比如CIMS/MES系统。
· 与供应商合作做联创：企业应与其供应商合作，共同开发解决方案，应对行业共同挑战。
· 投资技术，持续创新，提高供应链的可见性和弹性。
施晓冬顾问还与现场嘉宾分享了华为作为行业的深度参与者，如何提供根技术、构建先进的智能数字底座和系统生态，通过自主研发创新，提前布局，灵活应对业务连续性风险。
