半导体CEO大讲堂——周立功教授分享“从‘芯’到云工业智能互联生态系统”
2020-01-10

1月8日,2020广州社会组织交流大会暨半导体CEO大讲堂第十五讲在广州芯大厦精彩开讲。本期讲座由立功科技董事长周立功教授分享“从‘芯’到云工业智能互联生态系统”。

次活动由广州市社会组织管理局、广州市社会组织联合会主办,广州市半导体协会承办,广东省促进企业投资协会(下称“协会”)集成电路专业委员会、协会理事单位广州粤芯半导体技术有限公司、广州立功科技股份有限公司协办。

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活动吸引了来自广芯微电子、高云半导体、安凯微电子、隔空微电子、广胜电子、联动科技、谷芯技术、硅峰半导体、晟矽微电子、安海半导体、昂宝电子、飞虹微电子、广电计量、广电研究院、鸿博微电子、金升阳科技、联芸科技、润芯信息、诚臻电子、金升阳科技、灵动微电子、众诺电子、美的研究院、意法半导体、优矽科技、尚鼎芯科技、澳门大学、中山大学、华南理工大学等近40多家单位近100位嘉宾参与。

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半导体CEO大讲堂现场

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协会行业顾问陈卫先生开场致辞


周立功教授基于技术创新驱动市场的战略思维,全面展示立功科技、致远电子基于软件平台打造从“芯”到云智能互联生态系统,重点分享了智能互联生态系统的核心思想:“一次编程,终身使用”的AWorks OS嵌入式开发平台、将嵌入式UI开发难度降低到和开发串口应用类似为发展目标的开源AWTK GUI引擎,以及从感知控制、互联互通、边缘计算到ZWS云平台的芯片与智能物联解决方案。

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周立功教授分享“从‘芯’到云工业智能互联生态系统”


周立功教授还与现场嘉宾分享了创业与企业经营过程中企业文化、产品定义、营销策略等宝贵的经验与心得,现场工程师、企业管理人员受益匪浅。

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半导体CEO大讲堂现场

现场嘉宾就5G和无线传输技术的未来、自主研发芯片的产品定义和市场规划、RISC-V的未来,以及如何看待系统厂商自主研发芯片的现象等问题与周立功教授进行了深入交流。