半导体CEO大讲堂——宋宁博士分享“FPGA的市场应用”
2019-04-30

4月25日,半导体CEO大讲堂第八讲顺利开讲,由广东省促进企业投资协会理事单位广东高云半导体科技股份有限公司总裁兼CTO宋宁博士分享“FPGA的市场应用”。

本期讲座由广州市半导体协会主办,广东省促进企业投资协会(下称“协会”)集成电路专业委员会、协会理事单位广州粤芯半导体技术有限公司、广东高云半导体科技股份有限公司协办。

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活动吸引了来自粤芯半导体、广芯微电子、高云半导体、安凯微电子、泰斗微电子、摩尔精英、昂宝电子、晟矽微电子、润芯信息、联芸科技、利扬芯片、华南理工大学、华跃电力、科学城集团等30多家单位的80多位嘉宾参与。

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宋宁博士分享“FPGA的市场应用”


FPGA——可编程逻辑芯片,与高速CPU、大容量存储器并称为三大高端芯片,也被称为万能芯片,用途广泛。宋宁博士向与会嘉宾介绍了FPGA广泛的应用领域和新的应用方向,比较了FPGA对比于专用芯片(ASIC)的优势及其三位一体的设计流程,还介绍了不同行业应用设计的典型架构并给出了众多应用案例。


“万能”的FPGA

FPGA被称为“万能芯片”,其可用于通信、工控、LED显示接收卡、车载显示、医疗、广播、家电、穿戴设备、智能家居、安防监控和消费电子等领域,并且还在不断拓展:AI、5G通信、自动驾驶、超高清视频、云计算、大数据、高端医疗、安防和区块链等新的应用方向。


FPGA的优势

FPGA是一种通用芯片,与专用芯片(ASIC)相比,其优势在于:设计周期短、研发投入低、供货周期短、库存低、可升级且可无线遥控、可复用。这些优势降低了FPGA的研发投入成本及市场风险,大大提升了FPGA的应用性能与市场回报。


FPGA的设计流程

FPGA的设计“三位一体”,包括IC、IP与Tool,三者缺一不可:IC是FPGA系统芯片;IP是特定功能的集成电路设计;Tool是综合设计工具。宋宁博士还讲解了FPGA基础设计流程、FPGA-SoC典型Co-HW/SW设计流程和DSP类应用的FPGA典型设计流程。


应用设计的典型架构

宋宁博士介绍了FPGA厂商提供的参考设计的典型架构,包括视频类、通讯类、汽车/工业控制类、AI/MiC矩形类、IOT/物联网类等;并且分享了其众多的应用案例,包括工业控制、无人机(VR)头盔、激光测距仪、手机屏接口驱动板、LED接收卡、深度相机、智能家居网关等。

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半导体CEO大讲堂现场


最后,与会嘉宾就Intel收购FPGA公司Altera的价值、国内主要的FPGA公司、FPGA的安全性与可靠性、客户使用FPGA芯片进行软件开发的复杂性、MCU与FPGA的融合以及高云半导体的人才策略等多方面的问题与宋宁博士进行深入交流。

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现场嘉宾与宋宁博士互动交流